2020年6月23日に、chemSHERPAのHPに「chemSHERPA-AI,CIのデータ作成事例サンプル_Ver.2.01用(日本語、英語)」が公開されました。
今のところは、最新情報のところに情報があり、DLサイトにリンクされていますので、必要な方はダウンロードしてください。
ファイル名は、日本語の場合、chemSHERPA-AI_CI_Case_examples_2.01_JP.zipとなっていますので、解凍してお使いください。
成形品のサンプルにIC BGAが加わっている
今回のVer.2.01用になった内容のうちで、大きな違いは、成形品のサンプルにIC BGAが加わっていることです。今までこれは、掲載されていませんでした。
いや、普通の人、IC BGAと言われても判らないから(^^;。
参考図を見るとこれが半導体素子いわゆるICであることは容易に想像がつきます。ですので、ICは判りますがBGAって?
BGAはBall Grid Arrayの略です。この場合、ICの底面に半導体からの端子が格子状(Grid Array)に並んでいるのが普通で、そこにはんだが表面張力で半分ボール(Ball)のような形でついており、ICとプリント基板をそのボールで表面実装を用いて接続するタイプのものです。
えっ?余計にわからない。すみません。
自社でデータを作るときの参考に
今回のデータ作成事例サンプルは、chemSHERPA Ver.2.01という現在の最新Ver.に対応しています。ですので、これから初めて、chemSHERPAのデータを作成する方や、自社内で新たなデータを作る際の参考にはなるかと思います。
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